一、刻蚀设备行业简介
刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，重要性凸显，地位举足轻重。
刻蚀可分为湿刻和干刻，湿刻各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，干刻是目前主流的刻蚀技术，其中，等离子体干刻应用最广。
根据等离子体产生方法不同，等离子体刻蚀又划分为ICP（电感性等离子体刻蚀）和CCP（电容性等离子体刻蚀）两大类，ICP主要用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀。
目前应用主要以干法刻蚀为主，市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性，目前主要用于干法刻蚀后残留物的清洗。湿法刻蚀可分为化学刻蚀和电解刻蚀。根据作用原理，干法刻蚀可分为物理刻蚀(离子铣刻蚀)和化学刻蚀(等离子刻蚀)。根据被刻蚀的材料类型，干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀。ICP与CCP是应用最为广泛的刻蚀设备。
二、刻蚀设备行业产业链
刻蚀设备在半导体制造领域中具有广泛的应用。在半导体制程中，刻蚀设备主要用于将光刻技术产生的电路图从半导体材料上转移到目标芯片上。具体来说，刻蚀设备通过物理或化学方法将电路图从光刻胶上转移到半导体材料上，然后去除光刻胶，最终得到所需的电路图形。刻蚀设备上游成本包括直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料成本就是机械类、电气类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类、气动系统类等部件成本，占比最大，占整体成本的88%，中游主要是刻蚀设备的生产和制备，下游主要是应用半导体领域，终端应用于消费电子、工业自动化、智能家居、物联网、能源电力等。
三、中国刻蚀设备行业发展现状
在国家政策的大力支持下，近年国内晶圆厂持续扩建，核心设备的国产替代成为主流，为国内半导体设备厂提供了优异的市场环境，国产刻蚀设备深度受益并取得巨大突破，很大程度上打破了国外垄断，属于国产替代的典范。中微公司、北方华创是国内刻蚀设备领头羊，部分产品不但批量应用至国内晶圆厂，且成功破入海外市场，具备全球竞争力。截止2023年底，北方华创ICP刻蚀设备累计出货超3200腔，中微公司CCP刻蚀设备已批量应用于海外5nm及以下集成电路产线。
近年来，中国政府出台了一系列政策扶持半导体产业的发展，包括鼓励国产替代、支持研发创新等。这些政策为中国刻蚀机行业的发展提供了良好的政策环境。目前中国刻蚀机的国产化率正在逐步提高。虽然总体核心半导体产业设备国产化率不足10%，但是刻蚀机领域的国产化率已经达到了约20%。
图表：2021-2023年中国刻蚀设备行业市场规模
刻蚀机行业的竞争格局比较激烈。全球范围内，泛林半导体、应用材料、东京电子等企业占据了刻蚀机市场的主导地位。在中国，中微公司、北方华创等企业在刻蚀机领域具有较强的竞争力，成为国内刻蚀机行业的领军企业。
四、中国刻蚀设备重点厂商分析
1、中微公司
中微公司是国内半导体刻蚀设备最具代表性的公司，在CCP、ICP设备领域均拥有强大的产品实力，部分产品已经进入海外产线，批量应用于5nm及以下先进制程生产线。中微公司刻蚀设备发展历程总结如下：2007年，中微首台CCP刻蚀设备研制成功；2011年，中微45nm介质刻蚀设备研制成功；2013年，中微22nm介质刻蚀设备研制成功；2015年，美国商务部取消了等离子体刻蚀机对中国的出口控制；2016年，中微7nm介质刻蚀设备研制成功；2017年中微刻蚀设备进入国际先进7nm生产线。
近年，在产品力稳步增长以及国内半导体产业扩张的双重推动下，中微公司业绩迅猛增长。2019-2023年，中微公司营收从19.5亿元增长到62.6亿元，期间CAGR为33.9%，归母净利润从1.9亿元增长到17.9亿元，期间CAGR高达75.4%。中微公司年新签订单屡创新高，确保其业绩长期稳定增长。2020-2023年，中微公司新签订单分别为21.7亿元、41.3亿元、63.2亿元、83.6亿元，期间CAGR约为56.8%，新签订单稳步增长，反映出公司的设备产品在旺盛的行业需求下充分受益。
2、北方华创
北方华创是国内具有代表性的半导体设备平台型公司，刻蚀设备是其重要产品线，以ICP为主，CCP在近年也有突破，与中微公司并列刻蚀设备双雄。北方华创ICP硅/金属刻蚀机产品类别丰富，实现了12英寸各技术节点的突破，产品型号包括NMC612C/612D硅刻蚀机、NMC612G金属刻蚀机等，是公司刻蚀产品线的主力，截止2023年，公司ICP出货量累计超3200腔；CCP设备方面，2022年，北方华创发布NMC508CCP介质刻蚀机，2024年发布12英寸AccuraLXCCP刻蚀机，进展顺利，截止2023年末，北方华创CCP设备累计出货超100腔，发展势头迅猛；此外，北方华创在TSV刻蚀设备（PSEV300）、去胶机（ACEi300）等领域也有优秀产品，广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，已形成批量销售。
《2024-2029年中国半导体设备行业市场分析及发展前景预测报告》由中研普华产业研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。